2026无锡半导体设备材料及核心部件展(CSEAC)观展攻略,附免费门票预约入口
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于 2026 年 8 月 31 日至 9 月 2 日在无锡太湖国际博览中心举办。这是我国半导体设备、核心部件与关键材料领域最具权威性的年度盛会,由中国电子专用设备工业协会(CEPA)主办,同期召开第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会。本文为准备赴无锡参展、观展的半导体产业同仁整理一份可落地的参展观展攻略。

信息速览
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 展会名称 | 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) |
| 展会时间 | 2026-08-31 ~ 09-02 |
| 展会地点 | 无锡太湖国际博览中心 |
| 主办方 | 中国电子专用设备工业协会(CEPA) |
| 展会规模 | 7万㎡+(较去年增扩16.7%)· 1400+家展商 · 12万+观众 |
| 同期论坛 | 20+ 场 / 200+ 场行业报告 |
| 索票链接 | https://www.zhanxun.cn/expo/2913.html |
| 展位情况 | 已售罄(开放市场推广合作) |
一、展会基本信息
CSEAC 是「半导体设备材料及核心部件」领域的风向标盛会,覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及关键材料全链条。本届以「做强中国芯,拥抱芯世界」为使命,集中展示前沿技术、创新产品与产业落地成果。
会展面积:超 7 万平方米,较去年增扩 16.7%
参展企业:1400+ 家国内外企业,海外展商占比达 16%
专业观众:预计 12 万+ 人次
同期论坛:20+ 场,行业报告 200+ 场
二、观众免费观展与门票预约
本届 CSEAC 2026 观众免费观展,通过官方渠道扫码预登记即可入场。
预约方式:关注官方公众号或访问官网 www.cseac.org.cn,扫码预登记
组团权益:10 人以上观展团可享快速入场 + 专属摄影服务
预登记抽奖:提前预登记报名可参与抽奖,赢取手机、充电宝等礼品
参展企业若需了解展期市场推广合作,可联系主办方邮箱 gloria.zhu@cseac.org.cn。
三、展馆地址与交通
无锡太湖国际博览中心位于无锡市滨湖区太湖新城,是无锡承接大型产业展会的核心场馆。
场馆名称:无锡太湖国际博览中心
所在区域:无锡市滨湖区太湖新城
交通提示:具体地铁、公交线路及自驾停车指引,请以官方公众号发布的观展交通指南为准
无锡地处长三角几何中心,高铁无锡站、无锡东站可达,周边城市(苏州、常州、南京、上海)参展观众可高铁/城际快速抵达。
四、展会规模与亮点
本届 CSEAC 规模再升级,三大看点值得关注:
1. 规模增扩:展览面积超 7 万平方米,较去年增扩 16.7%,展馆「一位难求」。
2. 国际化提速:美国、日本、韩国、德国、意大利等国家和地区企业持续参展,海外展商占比 16%;韩国、日本展区集中亮相头部设备、材料及精密零部件企业。
3. 产教融合:现场设高校展示区、企业招聘区及校企合作路演,预计吸引 90 余家产业链企业、高校、科研院所参与。
五、展区与参展企业
展区覆盖半导体制造全产业链:
| 展区方向 | 代表参展企业(部分) |
|---|---|
| 晶圆制造设备 | 北方华创、中微、拓荆、盛美、上微、芯源微、微导纳米 |
| 封测设备 | 中科飞测、凯世通、东方晶源、屹唐、富创精密 |
| 核心部件与材料 | 江丰电子、新莱应材、英杰电气、科百特、科玛科技 |
| 国际展商 | 迪思科、TEL、杜邦、徕卡、尼康、SMC、基恩士、富士胶片、林德等 |
六、同期论坛与主论坛议程
本届同期论坛 20+ 场,核心为第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会(主论坛)。
主论坛时间:2026 年 9 月 1 日 09:30-17:00
主论坛地点:无锡太湖国际博览中心 A4 馆
主论坛亮点:主旨报告 + 产业报告 + 企业新品发布 + 董事长圆桌对话,董博宇、尹志尧、刘骏等产业领袖同台论道
重点同期论坛还包括:
半导体产业 CEO 论坛
迈向自主可控的半导体制造之路(俄罗斯专场)
第 18 届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2026)
刻蚀、薄膜沉积、清洗、键合、量测、AI 与电子制造设备等专题论坛
七、展位情况说明
据主办方官方信息,CSEAC 2026 展位早已售罄,展馆扩无可扩。为满足更多优质企业的参与需求,主办方现已开放更多展期市场推广合作机会,有意者可联系主办方洽谈。
八、无锡:全国半导体产业重镇
CSEAC 落地无锡,与其半导体产业底蕴高度契合。无锡是全国半导体产业重镇,集聚了 SK 海力士(全球最大 DRAM 生产基地)、华虹半导体、华润微电子、卓胜微、长电科技、先导智能等一批龙头与细分领域冠军,形成了设计、制造、封测、装备材料协同的完整产业链。对参展观众而言,来无锡观展可同步对接本地产业生态;对展商而言,无锡是不可错过的产业高地。
常见问题 FAQ
Q1:2026 年 CSEAC 半导体设备展什么时候开展?
A:第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)定于 2026 年 8 月 31 日至 9 月 2 日在无锡太湖国际博览中心举办。
Q2:CSEAC 2026 在哪里举办?
A:无锡太湖国际博览中心,位于无锡市滨湖区太湖新城,具体交通以官方观展指南为准。
Q3:CSEAC 观众需要买票吗?
A:不需要,观众免费观展,微信搜索“展讯网”,输入口令「无锡半导体展」,在线免费领票;10 人以上组团可享快速入场与专属摄影服务。
Q4:CSEAC 由谁主办?
A:由中国电子专用设备工业协会(CEPA)主办,同期召开第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会。
Q5:CSEAC 2026 展位还能预订吗?
A:本届展位已售罄,主办方现已开放展期市场推广合作机会,可联系 gloria.zhu@cseac.org.cn 洽谈。
Q6:CSEAC 有哪些同期论坛?
A:同期论坛 20+ 场,含主论坛半导体设备年会(9 月 1 日 A4 馆)、半导体产业 CEO 论坛、俄罗斯专场、第 18 届集成电路封测产业链创新发展论坛等。
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