2026无锡半导体设备材料及核心部件展(CSEAC)观展攻略,附免费门票预约入口

2026无锡半导体设备材料及核心部件展(CSEAC)观展攻略,附免费门票预约入口

展会资讯展讯网2026-08-22 10:15:5636A+A-

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于 2026 年 8 月 31 日至 9 月 2 日在无锡太湖国际博览中心举办。这是我国半导体设备、核心部件与关键材料领域最具权威性的年度盛会,由中国电子专用设备工业协会(CEPA)主办,同期召开第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会。本文为准备赴无锡参展、观展的半导体产业同仁整理一份可落地的参展观展攻略。

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信息速览

项目内容
展会名称第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
展会时间2026-08-31 ~ 09-02
展会地点无锡太湖国际博览中心
主办方中国电子专用设备工业协会(CEPA)
展会规模7万㎡+(较去年增扩16.7%)· 1400+家展商 · 12万+观众
同期论坛20+ 场 / 200+ 场行业报告
索票链接https://www.zhanxun.cn/expo/2913.html
展位情况已售罄(开放市场推广合作)

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一、展会基本信息

CSEAC 是「半导体设备材料及核心部件」领域的风向标盛会,覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及关键材料全链条。本届以「做强中国芯,拥抱芯世界」为使命,集中展示前沿技术、创新产品与产业落地成果。

会展面积:超 7 万平方米,较去年增扩 16.7%

参展企业:1400+ 家国内外企业,海外展商占比达 16%

专业观众:预计 12 万+ 人次

同期论坛:20+ 场,行业报告 200+ 场

二、观众免费观展与门票预约

本届 CSEAC 2026 观众免费观展,通过官方渠道扫码预登记即可入场。

预约方式:关注官方公众号或访问官网 www.cseac.org.cn,扫码预登记

组团权益:10 人以上观展团可享快速入场 + 专属摄影服务

预登记抽奖:提前预登记报名可参与抽奖,赢取手机、充电宝等礼品

参展企业若需了解展期市场推广合作,可联系主办方邮箱 gloria.zhu@cseac.org.cn。

三、展馆地址与交通

无锡太湖国际博览中心位于无锡市滨湖区太湖新城,是无锡承接大型产业展会的核心场馆。

场馆名称:无锡太湖国际博览中心

所在区域:无锡市滨湖区太湖新城

交通提示:具体地铁、公交线路及自驾停车指引,请以官方公众号发布的观展交通指南为准

无锡地处长三角几何中心,高铁无锡站、无锡东站可达,周边城市(苏州、常州、南京、上海)参展观众可高铁/城际快速抵达。

四、展会规模与亮点

本届 CSEAC 规模再升级,三大看点值得关注:

1. 规模增扩:展览面积超 7 万平方米,较去年增扩 16.7%,展馆「一位难求」。

2. 国际化提速:美国、日本、韩国、德国、意大利等国家和地区企业持续参展,海外展商占比 16%;韩国、日本展区集中亮相头部设备、材料及精密零部件企业。

3. 产教融合:现场设高校展示区、企业招聘区及校企合作路演,预计吸引 90 余家产业链企业、高校、科研院所参与。

五、展区与参展企业

展区覆盖半导体制造全产业链:

展区方向代表参展企业(部分)
晶圆制造设备北方华创、中微、拓荆、盛美、上微、芯源微、微导纳米
封测设备中科飞测、凯世通、东方晶源、屹唐、富创精密
核心部件与材料江丰电子、新莱应材、英杰电气、科百特、科玛科技
国际展商迪思科、TEL、杜邦、徕卡、尼康、SMC、基恩士、富士胶片、林德等

六、同期论坛与主论坛议程

本届同期论坛 20+ 场,核心为第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会(主论坛)。

主论坛时间:2026 年 9 月 1 日 09:30-17:00

主论坛地点:无锡太湖国际博览中心 A4 馆

主论坛亮点:主旨报告 + 产业报告 + 企业新品发布 + 董事长圆桌对话,董博宇、尹志尧、刘骏等产业领袖同台论道

重点同期论坛还包括:

半导体产业 CEO 论坛

迈向自主可控的半导体制造之路(俄罗斯专场)

第 18 届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2026)

刻蚀、薄膜沉积、清洗、键合、量测、AI 与电子制造设备等专题论坛

七、展位情况说明

据主办方官方信息,CSEAC 2026 展位早已售罄,展馆扩无可扩。为满足更多优质企业的参与需求,主办方现已开放更多展期市场推广合作机会,有意者可联系主办方洽谈。

八、无锡:全国半导体产业重镇

CSEAC 落地无锡,与其半导体产业底蕴高度契合。无锡是全国半导体产业重镇,集聚了 SK 海力士(全球最大 DRAM 生产基地)、华虹半导体、华润微电子、卓胜微、长电科技、先导智能等一批龙头与细分领域冠军,形成了设计、制造、封测、装备材料协同的完整产业链。对参展观众而言,来无锡观展可同步对接本地产业生态;对展商而言,无锡是不可错过的产业高地。

常见问题 FAQ

Q1:2026 年 CSEAC 半导体设备展什么时候开展?

A:第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)定于 2026 年 8 月 31 日至 9 月 2 日在无锡太湖国际博览中心举办。

Q2:CSEAC 2026 在哪里举办?

A:无锡太湖国际博览中心,位于无锡市滨湖区太湖新城,具体交通以官方观展指南为准。

Q3:CSEAC 观众需要买票吗?

A:不需要,观众免费观展,微信搜索“展讯网”,输入口令「无锡半导体展」,在线免费领票;10 人以上组团可享快速入场与专属摄影服务。

Q4:CSEAC 由谁主办?

A:由中国电子专用设备工业协会(CEPA)主办,同期召开第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会。

Q5:CSEAC 2026 展位还能预订吗?

A:本届展位已售罄,主办方现已开放展期市场推广合作机会,可联系 gloria.zhu@cseac.org.cn 洽谈。

Q6:CSEAC 有哪些同期论坛?

A:同期论坛 20+ 场,含主论坛半导体设备年会(9 月 1 日 A4 馆)、半导体产业 CEO 论坛、俄罗斯专场、第 18 届集成电路封测产业链创新发展论坛等。

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