2026全球半导体产业（重庆）博览会-重庆半导体展门票预约
2026第八届全球半导体产业（重庆）博览会（简称：GSIE重庆半导体展），将于2026年5月13-15日在重庆国际博览中心S1&S2&S3馆盛大举行，同期举办未来半导体产业发展高峰论坛，展讯网诚挚邀您莅临参观！
重庆半导体产业博览会
展会简称：GSIE重庆半导体展
重庆半导体展时间：2026年5月13-15日
重庆半导体展地点：重庆国际博览中心
重庆半导体展门票价格：展讯网0元，但需要提前注册预约
主办单位：
重庆市电子学会
四川省电子学会
重庆市半导体行业协会
重庆市电源学会
重庆市电子电路制造行业协会
承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司
展览规模：40,000+展览面积；1000+知名展商；35,000+海内外专业观众
重庆半导体展门票预约入口：https://www.zhanxun.cn/expo/1735.html
参观时间
2026年5月13日（星期三）09:00-16:30（参会人员可08:30入场）
2026年5月14日（星期四）09:00-16:30
2026年5月15日（星期五）09:00-15:00
展会简介
GSIE 2026第八届全球半导体产业（重庆）博览会将于2026年5月13-15日在重庆国际博览中心举行。博览会以“新时代·创造'芯'未来”为主题，规划展出面积40000㎡，预计吸引1000家知名企业参展，专业观众35000人次到场参观洽谈。
GSIE 2026聚焦半导体核心技术赛道，设置IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源等热门主题展区。组委会实时收集展商目标观众，并对企业发出精准定向邀约。展会现场，华为、华润微电子、中电科芯片集团、万国、三安意法、芯联、奥松电子、锐石创芯、新陵微电子、中电二、提牛科技、吉姆西、鑫业诚智、电子科大、中国机械总院集团、芯蓥智铖、徕卡、锡圆电子等千家行业头部企业期待您前来参观交流，洽谈合作！
全球半导体产业（重庆）博览会融入川渝半导体产业集群，链接设计、制造、封测、材料、设备和核心零部件等全产业链，搭建政企、校企、企企协同交流平台。通过此次参观之行深度体验川渝产业优势，抢先布局西部市场，共享双城政策与配套优势，助力企业降本增效，共筑西部创新高地。
展会优势
01 西部机遇 行业盛会标杆加码产业发展
博览会作为行业风向标，积极抢抓“川渝双城经济圈”建设国家战略机遇，充分彰显产业优势，将进一步提升成都在中国西部电子产业发展核心区域的地位和影响力，增强成渝半导体产业核心竞争力，为中国半导体产业与电子的发展注入了新的动力。
02 权威组织 强势赋能·共赢未来
博览会由国内行业学会、协会等相关单位共同支持举办，提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客戶人脉拓展等契机。
03 创新引领 前瞻技术成果
博览会聚焦半导体热点主题，全面呈现全产业链创新产品、技术成果，互联网新技术新渠道，将实现展览管理体系升级，实现展会大数据功能。同时，还重点展示了川渝产业的高质量发展成果和未来发展方向，以及全球半导体产业的创新趋势和市场需求。
04 多方联动 整合优质资源
与国内协会/学会紧密合作，精准观众邀约，博览会组委会整合多方资源优势，通过零距离走访川渝企业，专业媒体推广等方式，积极提振信心赋能产业。
05 高端研讨 营建产业生态
博览会除主题展览区外，同期召开多场高端互动活动;新挑战·新解法，助力产业快速实现创新转型升级；行业大咖及产学研界技术同仁共探半导体与电子发展新趋势。
同期活动
博览会同期设置1+10场高端主题论坛、合作对接会，将邀请国内外半导体行业知名院士专家、头部企业领袖，专业观众可直接与半导体大咖共同探讨“十五五”时期创新技术、解决方案与未来突破路径，深度互动解疑、合影留念。
◆2026成渝集成电路活动
◆先进封装测试创新发展论坛
◆功率器件和化合物高峰论坛
◆智能网联汽车技术创新论坛
◆成渝地区半导体产业供应链供需合作对接会
◆成渝地区汽车电子产业供应链供需合作对接会
◆第二届新型半导体创新技术与产业发展论坛
展品范围
博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2025年，展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进西部地区半导体产业创新融合发展。
◆IC设计专区
EDA、IP与IC设计、嵌入式芯片、MCU、数字集成电路设计、模拟与混合信号集成电路设计、集成电路布图设计、Fabless厂、FPGA设计、MEMS等。
◆集成电路制造专区
逻辑芯片、逻辑芯片代工、集成器件制造（DM）、先进制程、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造、智能工厂等。
◆封装测试专区
封测整厂、封测工艺厂线企业、芯片级（CSP）封装技术、堆叠封装、品圆级封装（WLP）、系统级封装SiP技术、2.5D/3D先进封装集成工艺、封装测试设备、封装基板、陶瓷基板、IC芯片封装载板、引线框架、键合丝等相关设备和材料。
◆半导体材料专区
核心零部件、第三代半导体材料、硅片及硅基材料、光学模板、纳米材料高纯气体、电子特种气体、湿电子化学,光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、芯片粘合材料、光纤、包封材料、管道阀门、品体、石英、蓝宝石、石墨烯、金刚石、防静电等。
◆电子元器件专区
功率半导体IGBT和MOSFET、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、接插器件、品振电阻,仪器仪表、显示器件、二极管、三极管滤波元件,电子管、电容、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板等。
◆制造&封装测试相关设备
单晶炉、氧化炉、研磨、抛光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备CVD/PVD/ALD、PECVD设备、MOCVD、涂胶、显影机、光学真空镀膜、成像与测试测量(显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检测仪器/光学设计软件/光学平台及位移台等)、光学仪器、镜头与摄像（镜头/镜片）、减薄机、切割机、划片机、激光设备、键合机、测试机、分选机、测试探针台、固晶机、清洗设备、装片机、烧录、真空流体、检测设备、制冷设备、氧化设备、洁净室设备。
◆Al+5G专区
人工智能芯片、5G开发及应用、多接入边缘计算、低空经济、工业互联网平台、智慧工厂、智能仓储等。
◆智慧电源专区
微波射频、半导体LED、电源管理芯片、车规级SiC模块、等离子电源、模块电源、漖光电源、AC、DC电源、通信电源、特种电源、电源制造设备及辅助材料、电源相关软件、光伏/风电/储能电源设计、军工、功率变换器磁技术等。
◆汽车电子
车规级半导体主控/AI类芯片、功率半导体、车规级Sic模块、电源管理芯片、车规级先进封装技术、智能网联,智能座舱芯片CPU和储存芯片MCU,GPU图像处理、视觉处理芯片、传感技术等。
◆综合展区
全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险基金、投资金融机构等。
展馆分布
交通指南
重庆国际博览中心位于重庆市两江新区悦来大道66号，以下是不同交通方式的到达路线：
1.轨道交通
·从重庆江北国际机场出发：乘坐轨道交通10号线至悦来站，从1号口出站，步行约500米到达重庆国际博览中心北登录厅。
·从重庆北站出发：乘坐轨道交通10号线至悦来站，1号口出站后步行到达。
·从重庆西站出发：可先乘坐轨道交通5号线至重庆北站北广场，换乘轨道交通10号线至悦来站，再步行到达。
·从北碚方向出发：乘坐轨道交通6号线至礼嘉站，换乘国博线至国博中心站，从4号口出站，步行约550米到达。
2.公交
·可乘坐公交572路、965路、635路、685路，在“博览中心北”或“博览中心广场”站下车，步行约500米到达重庆国际博览中心北登录厅。
3.出租车/网约车
·直接导航至“重庆国际博览中心（两江新区悦来大道66号）”，根据出发地不同，车程和费用有所差异，一般从主城核心区域出发约20-40分钟，费用20-40元。
4.自驾
·使用导航软件输入“重庆国际博览中心”，按照指示行驶。展会期间，车辆需根据现场交通指引停放，社会车辆通常从南区P1、P2、P3停车场进入，摩托车从北区P25、P26、P27停车场进入。
建议提前规划路线，预留充足时间，并关注展会期间的交通管制信息。
