硅光破晓,2027滨湖共启集成电路自主新征程
数字时代,半导体是支撑AI、新能源、先进制造的工业心脏,国产替代浪潮之下,产业协同成为破局关键。2027第二届中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会(CICE皖芯展),立足合肥“中国IC之都”完整产业集群优势,于5月18-20日滨湖国际会展中心重磅启幕,搭建中部规模领先、全产业链覆盖的芯产业交流平台。

展会规模全面升级,30000㎡展示空间,汇聚600余家国内外优质企业,覆盖IC设计、晶圆代工、半导体设备、关键材料、先进封测、第三代半导体、车规与AI芯片全细分赛道,吸引30000+专业采购、研发、投资人士到场观展洽谈。依托合肥千亿级集成电路产业基底,联动长鑫存储、晶合集成等链主企业,联动本地450余家上下游配套厂商,打造“就近配套、高效协同”的供需对接场景,打通从研发到量产、从产品到终端的产业闭环。
同步配套多场重磅行业峰会:聚焦成熟制程国产化、宽禁带半导体产业化、Chiplet先进封装、车载芯片安全标准、EDA自主创新等前沿议题,汇聚行业院士、企业技术负责人、产业投资专家深度分享;设立产学研转化专区、产业投融资对接专场、长三角半导体协同发展论坛,打通技术、资本、产业三方壁垒,为企业提供技术迭代、订单拓展、融资发展一站式解决方案。
相较于国内同类展会,本届皖芯展独有“芯屏汽合”特色应用展区,深度结合合肥新型显示、新能源汽车、储能、智能家电优势终端产业,精准匹配上下游供需,为芯片企业打开海量本地应用市场,构建区别于其他城市展会的独特竞争优势。
以硅为基,聚力突围;以展为桥,共赢未来。2027合肥半导体展诚邀全球芯业同仁莅临滨湖,共探国产集成电路发展新机遇!
如何预约门票
方式一:微信搜索“展讯网”,输入口令合肥半导体展,获取门票(最快)
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