CSEAC2026半导体设备材料及核心部件展-无锡半导体展

华东展会展讯网2026-08-21 15:19:2163A⁺A^-

2026第十四届半导体设备材料及核心部件展（简称：CSEAC 2026），将于8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行，同期举办多场论坛活动，展讯网诚挚邀您莅临参观！

CSEAC2026半导体设备材料及核心部件展-无锡半导体展第1张

无锡半导体展

展会名称：CSEAC半导体设备材料及核心部件展

英文简称：CSEAC 2026

展会时间：2026年8月31日-9月2日

展会地点：无锡太湖国际博览中心

展览面积：70000平方米

门票价格：展讯网0元，但需要提前注册预约

承办单位：中国电子专用设备工业协会

门票预约方式：微信搜索“展讯网”，输入口令无锡半导体展，在线注册预约门票

无锡半导体展门票预约入口：https://www.zhanxun.cn/expo/2913.html

温馨提示：为减少现场排队等候时间，建议所有观众提前通过预约注册登记，现场凭有效证件实名制登记入场。

展会概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威展会，众多专家、学者和展商、观众共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建起一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。

70000㎡超大展示规模、1400+海内外优质展商集结、20+同期行业论坛（含闭门），精准供需对接、重磅新品首发、校企人才交流，打造年度半导体设备、材料、核心部件产业交流高地。

本届展会的规模再创新高，规划总面积超过70000平方米，共设立八个展馆，形成三大核心展区——晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。这种布局清晰地覆盖了从上游核心零部件、中游设备制造到下游封装测试的各个环节，构建了一个完整且高效的产业展示与交流生态。预计届时将有超过1300家海内外企业齐聚一堂，共同呈现半导体产业的最新技术与产品，吸引超过12万名专业观众到场参观交流。

三大核心展区

本届展会精心规划的三大核心展区，旨在全方位展示半导体产业的各个环节，促进产业链上下游的深度融合与协同发展。

1.晶圆制造设备展区：展现产业基石的硬核实力

晶圆制造是半导体产业的前端核心，其技术水平直接决定了芯片的性能与良率。该展区将集中展示从氧化、扩散、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD），到光刻、刻蚀、离子注入、清洗、机械抛光（CMP）等全套晶圆制造工艺所需的关键设备。观众将有机会近距离了解支撑先进制程研发与量产的各类精密装备，感受其在纳米尺度上雕琢科技的艺术。

2.封测设备展区：聚焦保障芯片性能的关键环节

封装与测试是保障芯片性能与可靠性的最后一道关卡，也是提升芯片附加值的重要环节。该展区将全面展示晶圆探针台、减薄机、划片机、贴片机、引线键合机、测试机以及各类先进封装技术与设备。随着Chiplet（芯粒）等先进封装技术的兴起，此展区将成为洞察封装测试领域创新趋势的绝佳窗口，展现其在提升芯片集成度与性能方面的关键作用。

3.核心部件及材料展区：揭秘产业背后的支撑力量

半导体设备的高效运行离不开高质量的核心部件与材料。该展区将聚焦于精密机械零件、真空系统、气体与液体输送系统、射频电源、光学系统、传感器、特种气体、高纯化学品、光刻胶、抛光材料等关键上游资源。这些看似微小的部件与材料，实则是整个半导体产业稳定发展的基石。此展区的设立，旨在凸显上游供应链的重要性，促进产业链各环节的协同创新。

CSEAC 2026部分国际展商名单

基恩士(KEYENCE)、SMC、尼康(Nikon)、史陶比尔(Stäubli)、富士胶片（Fuji Film）、埃地沃滋(Edwards Vacuum)、菲尼克斯(Phoenix Contact)、林德(Linde)、马波斯(Marposs)、普发真空(PFEIFFER VACUUM GMBH)、纳科鑫(NEXTIN,Inc.E)、莱宝(Leybold)、安捷伦(Agilent)、梅特勒(Mettler Toledo)、日立高新(HITACHI-High Tech)、霍廷格(Trumpf Huettinger)、徕卡(Leica)、康姆艾德(COMET)、东京计装(Tokyokeiso)、大金清研(DAIKIN)、马兰戈尼、韩国帕克；JSC NIIME、ZNTC、LASSARD等近30家俄罗斯企业……

*以上排名不分先后

现场精彩回顾

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