2026中国国际半导体博览会-北京半导体展门票预约|观众登记

2026第23届中国国际半导体博览会（简称“IC China”），将于「2026年11月12-14日」在「北京国家会议中心」举办。门票领取方式：微信搜索“展讯网”，输入口令「北京半导体博览会」，打开门票预订页面，填写表单信息，最快30秒就能获得观展门票。

IC China

展会名称：中国国际半导体博览会

展会时间：2026年11月12-14日

展会地点：北京国家会议中心

主办单位：中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会

承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司

展览规模：50,000㎡展示面积；100,000+观众数据；700+参与企业；200+行业专家；500+媒体宣传

门票预约方式：微信搜索“展讯网”，输入口令北京半导体博览会，在线注册预约门票

北京半导体展门票预约入口：https://www.zhanxun.cn/expo/1318.html

温馨提示：为减少现场排队等候时间，建议所有观众提前通过预约注册登记，现场凭有效证件实名制登记入场。

IC China简介

第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）紧扣国家“十五五”发展战略和新质生产力培育要求，依托二十二载行业积淀和品牌影响力，以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，将于2026年11月12-14日在北京·国家会议中心盛大启幕。

本届博览会展览面积预计5万平方米，预计汇聚全球超800家参与企业、吸引超10万人次观众，深度整合全球半导体全产业链资源，打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接、政策解读和人才培育于一体的高端产业协作平台，推动产业链上下游精准协同创新，为我国半导体产业筑牢自主可控根基、加速制造强国建设注入强劲动能。

IC China 2026紧扣“人工智能+”融合趋势，围绕AI算力、车芯互联、商业航天、新型储能等领域打造沉浸式、实景化应用场景，推动半导体技术与终端应用深度耦合、双向赋能。同时，为民营半导体企业搭建公平透明的交流合作平台，推动国企、民企、外企协同发展，助力各类市场主体释放创新价值，共同激活产业发展内生动力。

参观时间

2026年11月12日（周四）09:00-17:00

2026年11月13日（周五）09:00-17:00

2026年11月14日（周六）09:00-14:00

（注：每天闭馆前30分钟停止入场）

展会亮点

IC China 2026继续秉持“集合全行业资源成就大产业对接”理念，深度整合国际、产业、资本、人才、科研等资源，打造全链条、全生态的产业协作平台，凸显六大亮点。

（一）国际资源深度融合。联动世界半导体理事会（WSC）、巴西、东南亚、韩国等海外行业协会与优质展团，搭建国际化产业交流桥梁，推动中外半导体产业技术互补、资源共享、合作共赢，维护全球集成电路产业链供应链稳定畅通。

（二）前沿场景沉浸体验。打造实景展示专区，聚焦AI、车规、航天、储能等热门领域，通过场景化、可视化展示，直观展现半导体技术的落地应用价值，推动“芯片+终端”产业融合发展。

（三）产融多维协同发力。打通产业、金融、教育、科研四大核心链路，融合展览展示、技术论坛、资本对接、产教融合等多元活动，构建闭环产业生态，推动科技创新与产业创新深度融合。

（四）新品技术首发阵地。打造展会专属新品首发平台，集中发布行业前沿技术与创新产品，助力企业提升品牌影响力，树立行业技术发展标杆，引领半导体产业发展新潮流。

（五）线上线下精准对接。搭建线上线下一体化供需对接体系，设置一对一洽谈区、专场推介会等专属交流空间，实现产业链上下游企业精准匹配、高效合作落地，切实提升展会实效。

（六）人才培养双向赋能。设立产教融合展区，举办专业人才活动，发布行业人才需求信息，开展校企对接、现场招聘，强化产业与教育双向赋能，为半导体产业高质量发展提供坚实的人才支撑，助力教育科技人才一体化发展。

同期活动

●开幕式暨第八届全球IC企业家大会

●巴西-东南亚半导体产业合作论坛

●韩国半导体产业合作论坛

●Al算力与智能场景创新应用论坛

●集成电路全产业链自主创新与协同发展论坛

●微电子才智中国大会

●中国半导体封装封测技术与发展论坛

●人工智能及大模型论坛

●集成电路硅材料产业链协同创新及配套对接会

●配套活动一企业路演推介交流会

●配套活动-2026创新产品新品发布会

●配套活动一产教融合人才需求对接会

展区规划

产业链展区

内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象。汇聚全球产业资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

AI创新应用展区

聚焦大模型、生成式Al、智能算力、边缘计算等领域，展示Al专用芯片、Al算力解决方案、Al 芯片应用场景等，打造半导体技术与人工智能融合的创新展示平台。

协同服务展区

聚焦半导体产业配套服务体系，展示绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助、知识产权服务、物流配套等半导体配套服务产业的风采，完善产业配套体系，促进产业合作和资源配套整合。

元器件展区

展示电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等半导体基础元器件，打造基础元器件产业展示与对接平台。

地方特色展团

与半导体协会地方分会联合，协同承办相关展区，集中展示各地方半导体产业发展成果、龙头企业、特色技术及产业规划，体现地方半导体产业特点与亮点，推动区域产业协同发展与资源共享。

海外展团

充分依托世界半导体理事会(WSC)成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体核心企业组团参展，展示海外先进技术与产品，促进中外半导体产业的深度交流与国际合作。

产教融合展区

与国内外有关院校、科研院所联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、校企合作成果、科研技术成果、成果转化实践等内容；现场发布行业人才需求信息，开展企业现场招聘、校企对接洽谈等活动，搭建产业人才培养与输送桥梁。

车规芯片展区

展示车规级MCU、功率半导体、传感器、车载射频芯片等车规芯片产品，以及车规芯片设计、测试、认证等配套技术与服务，推动车规芯片产业国产化与国际化协作。

IC China门票预约

方式一：微信搜索“展讯网”，输入口令北京半导体博览会，在线注册预约门票（最快）

方式二：点击观众预登记链接，在线注册预约

北京半导体展门票预约入口：https://www.zhanxun.cn/expo/1318.html

方式三：浏览器搜索“展讯网”，站内检索北京半导体展，点击“门票预订”按钮进入表单页面，填写个人信息完成预登记