2027合肥半导体展5月18-20日举办，附完整参展细分领域
依托合肥“芯屏汽合、集终生智”全产业链优势，2027皖芯展打破传统笼统分区模式，按产业上下游逻辑、热门风口赛道精细划分11大专业展区，覆盖从底层设计、晶圆制造、设备材料、封测、宽禁带半导体到车载、AI算力终端全链条，实现同类企业集中展示、采购商精准寻源，以下为各展区细分参展品类完整介绍：
一、IC设计、EDA与IP核专区（产业链前端核心）
参展细分品类
1.EDA工具：全流程芯片设计软件、版图仿真、验证工具、物理设计、DRC/LVS检测软件；
2.IP授权：处理器IP、存储IP、射频IP、车规功能安全IP、高速接口IP；
3.全品类芯片设计产品
•AI算力：云端GPU、NPU、DPU、边缘推理芯片、存算一体SoC、HBM配套主控；
•车规芯片：车载MCU、自动驾驶域控SoC、车规存储、电源管理、雷达感知芯片（AEC-Q100认证）；
•存储芯片：DRAM、NAND Flash、存储控制器、企业级/车载存储模组；
•显示驱动：LCD/OLED/mini/micro LED TCON驱动芯片；
•通信射频：5G/6G毫米波、物联网、卫星通信射频芯片；
•工业控制：通用MCU、加密安全芯片、模拟信号链芯片；
4.配套服务：Fabless设计代工、芯片测试验证、方案定制开发。
二、晶圆制造与特色工艺代工专区
参展细分品类
1.晶圆代工：8/12英寸成熟制程、28nm及以下先进逻辑、存储专用产线、显示驱动特色工艺；
2.IDM自有产线企业：功率IDM、存储IDM、化合物半导体制造厂商；
3.工艺配套解决方案：薄膜工艺、光刻工艺、离子注入、刻蚀定制工艺；
4.硅基晶圆产品：抛光硅片、外延片、SOI硅片、再生晶圆。
三、半导体核心设备与零部件专区（国产替代核心赛道）
参展细分品类
1.前道晶圆制造设备光刻、刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、离子注入、单片清洗、热处理、涂胶显影、CMP抛光设备；2.第三代半导体专用设备：MOCVD外延炉、SiC/GaN切割研磨设备；
3.后道封测设备：键合机、固晶机、塑封设备、划片机、探针台、测试分选机；
4.检测量测设备：晶圆缺陷检测、电子束量测、光学检测、电学测试系统；
5.设备核心零部件：真空腔体、射频电源、精密陶瓷、石英件、静电卡盘、密封耗材、泵阀组件。
如何预约门票
方式一：点击门票预登记链接，直接在线注册预约（最快）
合肥半导体展门票预约入口：https://www.zhanxun.cn/expo/3217.html
方式二：微信搜索“展讯网”服务号，获取展会门票
在微信中搜索“展讯网”，选择服务号并关注；
在对话框中输入口令合肥半导体展，在线预约门票
方式三：浏览器搜索“展讯网”，进入官方网站
站内检索合肥半导体展，点击“门票预订”按钮进入登记页面，填写个人信息完成预登记
方式四：拨打官方服务热线，电话咨询门票价格或者展位价格
在预约门票过程中遇到问题，可直接拨打官方服务热线：400-6789-007（周一至周五09:00-18:00）
“2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会”将于2027年5月18-20日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办。展会延续“决胜芯时代，共创芯未来”核心主题，立足合肥“中国IC之都”产业优势，依托长三角一体化发展战略红利，聚焦半导体全产业链创新协同，着力打造集技术展示、商贸对接、学术交流、生态共建于一体的国际化高端平台，助力国内外企业深化合作、共享机遇，共绘全球半导体产业发展新蓝图。
