皖芯聚力,筑梦芯程|2027合肥国际半导体与集成电路产业展重磅启航

皖芯聚力,筑梦芯程|2027合肥国际半导体与集成电路产业展重磅启航

展会资讯baixue2026-06-23 9:37:4181A+A-

半导体是数字经济的工业心脏,是支撑人工智能、新能源汽车、先进算力、新型显示等新质生产力赛道的核心根基。当下全球产业格局重塑,国产替代进程全面提速,长三角集成电路产业协同发展迈入全新阶段。依托合肥“中国IC之都”千亿产业集群优势,2027第二届中国合肥国际半导体与集成电路产业展览会(CICE2027皖芯展)定档2027年5月18-20日,落地合肥滨湖国际会展中心,以“决胜芯时代,共创芯未来”为主题,打造中部地区规模领先、产业链完整、商贸落地高效的半导体专业行业盛会。

皖芯聚力,筑梦芯程|2027合肥国际半导体与集成电路产业展重磅启航

一、扎根合肥千亿芯底盘,展会拥有天然产业沃土

历经十余年深耕,合肥集成电路产业实现跨越式发展,产业产值突破1500亿元,集聚400余家上下游企业,建成设计、晶圆制造、设备材料、先进封测、终端应用全闭环产业链条。长鑫存储、晶合集成、颀中科技等本土龙头领跑存储、显示驱动、封测赛道;省内联动芜湖车规半导体、蚌埠MEMS传感、铜陵封装材料产业集群,形成“一核多点”安徽半导体产业带。

叠加合肥“芯屏汽合、集终生智”万亿级应用市场,新能源整车、新型显示、算力数据中心、光伏储能企业就近集聚,为展会带来海量真实采购需求。作为本土标杆专业展,首届皖芯展圆满收官,收获全行业高度认可;2027第二届展会全面扩容升级,立足中部、辐射全国、链接全球,打通长三角与华中、华北产业链供需壁垒,搭建产学研、上下游、投融资一体化交流平台。

二、全新升级3万㎡全链展区,11大板块一站式观展

本届展会规划展览面积30000㎡,预计汇聚600余家国内外龙头企业、专精特新科创厂商,定向邀约30000+精准专业观众到场对接,覆盖晶圆厂采购、芯片研发、整车零部件、显示终端、投资机构、产业园区、高校科研院所等核心群体,剔除泛流量,实现供需精准匹配。

展会细分十一大特色展区,完整覆盖半导体全产业链:

1.IC设计与芯片专区:AI算力芯片、车规MCU、存储芯片、传感器、射频芯片、EDA工具集中展出;

2.晶圆制造专区:成熟/特色工艺、流片代工、光刻、薄膜、刻蚀工艺解决方案;

3.半导体设备与零部件专区:沉积、检测、切割、量测设备、精密真空零部件,集中展示国产设备突破成果;

4.关键半导体材料专区:硅片、光刻胶、电子特气、靶材、光掩膜、封装耗材,直击材料国产化痛点;

5.先进封装测试专区:Chiplet、2.5D/3D、Fan-out、系统级封装、可靠性测试技术;

6.第三代半导体专区:SiC、GaN功率器件、射频芯片、氧化镓前沿材料,适配新能源储能赛道;

7.电子元器件与被动元件专区:功率器件、电容电阻、微波射频配套产品;

8.芯屏汽合应用专区:芯片在新能源车、光伏储能、人工智能、智能家居、显示面板落地应用;

9.新品发布专区:前沿技术、国产替代新品现场首发;

10.产学研成果转化专区:中科大、合工大、微电子研究院科研项目落地对接;

11.产业园区招商专区:长三角、安徽各地集成电路产业园政策、载体推介。

三、十余场高端产业论坛,把脉行业发展新风向

展会同期配套多场平行高峰论坛、技术研讨会、专场对接会,汇聚院士、上市公司高管、行业分析师、顶尖技术专家,围绕行业核心热点深度研讨:

-存储芯片国产化创新发展峰会

-车规级半导体可靠性与量产落地论坛

-第三代半导体规模化应用(光伏/新能源车)大会

-国产半导体设备、材料突围路径研讨会

-Chiplet先进封装技术产业化论坛

-AI大模型驱动芯片设计革新峰会

-长三角集成电路产业协同发展交流会

同步开展一对一供需配对洽谈会、科创企业投融资路演、产学研成果转化签约仪式。组委会提前摸排长鑫、晶合、新能源车企、显示大厂采购清单,展前完成企业预约配对,设立VIP洽谈专区,推动现场订单、合作签约落地,真正实现“观展有技术、洽谈有订单、参会有资源”。

四、四大核心价值,赋能全产业链企业高质量发展

1.厂商拓客价值

低成本开拓华东、华中万亿终端市场,直面合肥本土晶圆制造、整车、显示头部采购方,快速完成产品验证与本地化配套,降低跨区域拓客成本。

2.采购降本价值

一站式对比国内外国产替代供应商,覆盖设备、材料、芯片全品类,搭建安全自主供应链,缩短采购选型周期。

3.行业前瞻价值

零距离接触全球前沿技术,解读产业政策、国产替代、AI算力、宽禁带半导体发展趋势,对接科研、资本资源,挖掘创新合作机会。

4.区域协同价值

联动长三角产业联盟、行业协会、各地园区,推动产业分工协同,承接产业转移、落地招商项目,助力中部集成电路产业集群高端化升级。

五、相约五月滨湖,共赴一场中国芯产业盛会

国产半导体产业正处在自主突破、高速成长的黄金周期,协同创新是破局关键。2027年5月18—20日,合肥滨湖国际会展中心,第二届皖芯展整装再出发。

这里有覆盖全产业链的前沿技术展品、精准高效的商贸对接、权威大咖的思想碰撞、万亿级中部终端市场机遇。诚邀全球半导体上下游企业、科研院所、产业投资人、行业从业者齐聚庐州,以芯为桥,聚力共生,共探国产集成电路突围之路,携手构筑自主可控、开放共赢的中国芯产业新生态!

如何预约门票

方式一:点击门票预登记链接,直接在线注册预约(最快)

合肥半导体展门票预约入口https://www.zhanxun.cn/expo/3217.html

方式二:微信搜索“展讯网”服务号,获取展会门票

在微信中搜索“展讯网”,选择服务号并关注;

在对话框中输入口令合肥半导体展,在线预约门票

方式三:浏览器搜索“展讯网”,进入官方网站

站内检索合肥半导体展,点击“门票预订”按钮进入登记页面,填写个人信息完成预登记

方式四:拨打官方服务热线,电话咨询门票价格或者展位价格

在预约门票过程中遇到问题,可直接拨打官方服务热线:400-6789-007(周一至周五09:00-18:00)

展会基础信息

展会全称:2027第二届中国合肥国际半导体与集成电路产业展览会(CICE2027皖芯展)

展会主题:决胜芯时代,共创芯未来

举办时间:2027年5月18日—20日

举办地点:合肥滨湖国际会展中心

展览规模:30000㎡展区、600+参展企业、30000+专业观众

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