2027合肥半导体全产业链盛会5月启幕，构筑中部芯产业核心高地

半导体是数字经济的“工业心脏”，是人工智能、新能源汽车、新型显示、先进算力等新质生产力赛道的底层支撑。伴随国产替代进程全面提速、长三角产业协同持续深化，拥有“中国IC之都”美誉的合肥，将再度迎来行业年度重磅盛会——2027第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（CICE2027皖芯展），展会定于2027年5月18日-20日落地合肥滨湖国际会展中心，以30000㎡超大专业展馆、600余家海内外优质企业、30000+精准专业观众，打造中部地区规模最大、产业链覆盖最完整、商贸对接实效性最强的集成电路专业交流平台。

一、扎根合肥千亿芯底座，展会拥有独一无二产业根基

历经十余年深耕布局，合肥走出独具特色的集成电路发展之路，构建起IC设计—晶圆制造—封装测试—设备材料—终端应用全闭环产业生态，集聚近500家集成电路相关企业，2025年产业产值突破1500亿元，形成长鑫存储、晶合集成、颀中科技等一批全球细分赛道龙头企业。长鑫存储实现国产DRAM规模化量产，打破海外存储垄断；晶合集成稳居全球显示驱动芯片代工首位，成熟制程产能领跑全国；本地封测、设备、材料企业同步突破，补齐产业链关键短板。

依托合肥“芯屏汽合、集终生智”万亿级产业集群优势，展会坐拥海量本地终端采购资源：安徽作为国内新能源汽车产业大省，车规芯片需求持续爆发；合肥是全球新型显示核心基地，驱动芯片、显示传感器市场空间广阔；叠加智能家电、工业储能、AI算力数据中心等应用场景，参展企业可直面终端大厂采购负责人，实现上下游精准匹配。同时展会联动芜湖车规半导体、蚌埠MEMS、铜陵封装材料等省内特色产业带，串联长三角、华中、华北半导体产业资源，形成跨区域产业协同网络。

政策层面，安徽设立千亿级集成电路专项扶持资金，针对晶圆扩产、设备材料国产化、第三代半导体研发给予高额补贴；展会同步开设政企对接专场，高新区、经开区产业招商窗口现场驻场，企业可一站式咨询建厂落地、项目申报、人才扶持等政策红利，是中西部半导体企业落地扩张的核心窗口

二、十一大专业展区全覆盖，直击四大产业黄金风口本届展会全面扩容升级，细分十一大专业展区，无死角贯通半导体全产业链，聚焦国产替代、AI算力芯片、车载半导体、宽禁带第三代半导体四大行业核心赛道集中展示前沿技术与量产方案：

1.IC设计与芯片专区：汇聚EDA工具、IP核、AI大算力芯片、车规MCU、存储芯片、射频、功率、显示驱动、传感器全品类芯片方案商，覆盖消费电子、工控、通信、汽车全场景；

2.晶圆制造专区：展示8/12英寸晶圆代工、特色工艺、掩膜版、制造产线整体解决方案；

3.半导体设备专区：刻蚀、薄膜、光刻、清洗、离子注入、检测量测、封装全套国产设备集中亮相，集中呈现设备国产化最新突破成果；

4.半导体材料专区：硅片、光刻胶、电子特气、抛光液、靶材、湿电子化学品等关键配套材料；

5.第三代半导体专区：SiC、GaN等宽禁带衬底、外延、器件及新能源汽车、快充、光伏逆变器应用方案；

6.封装测试专区：先进封装、传统封测、测试机台、探针台、分选设备；

7.车规半导体专区：功率器件、车载存储、自动驾驶芯片、电源管理芯片；

8.AI算力与先进计算专区：GPU、边缘算力芯片、服务器芯片、存储模组；

9.新型显示芯片专区：Mini/Micro LED驱动、OLED驱动芯片；

10.产业配套与洁净工程专区：洁净厂房、真空设备、精密元器件；

11.产学研创新成果专区：中科大、合工大及省内科研院所最新芯片研发成果、技术转化项目。海内外龙头企业、细分赛道专精特新厂商同台竞技，集中展现成熟工艺国产化、先进特色工艺创新、第三代半导体商业化落地的最新进展，为行业从业者搭建一站式技术观摩、供应链选型平台。

三、多元配套论坛+精准商贸对接，不止是展览，更是产业生态大会展会打破传统单纯展示模式，同期举办数十场高端产业峰会、细分赛道分论坛、供需对接会，构建“展览+论坛+洽谈+招商”四位一体行业盛会：

•主论坛：中部集成电路产业发展峰会：政府产业主管领导、行业协会、龙头企业高管、投资机构齐聚，解读国家及安徽半导体产业政策，研判成熟制程、存储、车规芯片中长期发展趋势；

•细分专题论坛：国产半导体设备材料国产化论坛、第三代半导体与新能源汽车应用峰会、AI算力芯片供应链论坛、先进封装技术研讨会、显示驱动芯片创新大会；

•一对一商贸配对会：提前收集上下游供需清单，展会现场定向匹配晶圆厂、封测厂、终端采购、设备材料厂商，面对面深度洽谈；

•投融资路演专场：优质半导体初创企业路演，联动产业资本、国资基金，打通技术产业化资本通道；

•产学研转化对接会：高校实验室、科研院所面向企业开放技术成果，推进芯片、材料、设备技术落地量产。

观众圈层高度精准，涵盖晶圆制造、芯片设计、封测代工、设备材料采购、新能源整车、显示面板、算力服务商、产业投资机构、园区招商、高校科研人员八大群体，剔除泛行业客流，大幅提升合作转化效率。

四、立足中部辐射全国，打造国产芯协同发展核心枢纽当前全球半导体产业格局重塑，自主可控产业链建设进入关键周期，中部地区凭借成本、区位、终端市场优势，成为产业转移与国产企业扩张的核心选择。合肥地处长三角交通枢纽，高铁直达沪苏浙核心芯片园区，辐射华中、华北、中原产业带，相比沿海展会拥有更低参展、观展综合成本，是中西部半导体企业拓客、采购、招商首选专业展会。

2027合肥半导体展，既是展示国产芯片、设备、材料创新实力的舞台，也是链接长三角、联动中部、辐射全国的产业协作桥梁。在这里，上游设备材料厂商可对接国内各大晶圆制造、封测工厂；芯片设计企业直面新能源、显示、工控终端采购方；科研机构、投资机构、地方园区深度联动，打通“研发—量产—应用—资本”全链路。