IICIE国际集成电路创新博览会参观指南，附门票预约攻略
2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9日-11日在深圳国际会展中心（宝安）14/15/16号馆举办。本届以「跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态」为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。这篇导览帮你快速锁定各展区看点。
信息速览
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 展会名称 | 2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会） |
| 展会时间 | 2026年9月9日-11日 |
| 展会地点 | 深圳国际会展中心（宝安）14/15/16号馆 |
| 展会主题 | 跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态 |
| 展会规模 | 5万㎡·1100+展商·6万+观众·三展联动32万㎡ |
| 门票 | 免费参观登记 |
展品矩阵：六大板块看点
| 展区板块 | 核心看点 |
|---|---|
| 芯片及芯片设计/功率半导体 | 芯片设计、功率器件、AI 算力芯片方案 |
| 晶圆制造 | 晶圆代工、先进制程、特色工艺 |
| 封装测试 | 先进封装、测试服务、芯片成品 |
| 核心设备 | 光刻、刻蚀、薄膜沉积、量测检测设备 |
| 关键材料 | 硅片、碳化硅、电子特气、光刻胶等 |
| 核心零部件及智能制造 | 真空泵、精密零部件、洁净室方案 |
已云集代表企业
据官方信息，本届展会已云集半导体全产业链重点企业（部分）：
| 领域 | 代表企业（部分） |
|---|---|
| 芯片设计/功率半导体 | 中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、澜起科技、紫光国微、复旦微电子、北京君正 |
| 晶圆制造/封装测试 | 华虹集团、积塔半导体、晶合集成、武汉新芯、华天科技 |
| 半导体设备 | 盛美上海、拓荆科技、华海清科、精测电子、中科飞测 |
| 半导体材料 | 沪硅产业、天科合达、安集科技、上海新阳、中船特气 |
*以上为部分展商，排名不分先后，完整名单以现场公布为准。*
逛展动线建议
产业链链路逛法：芯片设计 → 晶圆制造 → 封装测试 → 核心设备 → 关键材料 → 零部件，沿半导体产业链上下游一次看完；
三展联动逛法：IICIE（14/15/16号馆）底层工艺 → CIOE中国光博会光电互联 → elexcon深圳电子展系统级硬件，贯通 AI 算力全链路。
同期活动
本届展会配套20余场同期会议，并特别推出「硅光之夜·高端游轮晚宴」——完成参观登记即可参与抽奖，赢取9月9日晚入场券，与光通信、半导体、数据中心全产业链行业大咖共话产业趋势。
常见问题 FAQ
Q1：IICIE 展品主要有哪些？
A：芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料、核心零部件六大板块。
Q2：展会在哪个馆？
A：深圳国际会展中心（宝安）14/15/16号馆。
Q3：怎么预约参观？
A：微信搜「展讯网」，输入口令「深圳集成电路展」在线注册；或访问索票入口 https://www.zhanxun.cn/expo/984.html 。
Q4：有哪些同期活动？
A：20余场同期会议，另设「硅光之夜·高端游轮晚宴」抽奖活动，详情以官方公布为准。
