SEMICON China 2026-上海半导体展览会
SEMICON China 2026（简称：2026上海半导体展），将于3月25-27日在上海新国际博览中心（N1-N5/E6-E7/T0-T4馆）隆重举行，同期举办FPD China 2026。
展会基本信息
展会名称：2026上海半导体展
展会时间：2026年3月25-27日
展会地点：上海新国际博览中心
主承办单位：中国电子商会和SEMI
展览规模：100,000+展览面积；1500+知名展商；100,000+海内外专业观众
门票预约入口：https://www.zhanxun.cn/expo/1685.html
展会简介
自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。
SEMI连接全球3000多家会员企业和ECS精英客户，以及150万专业人才来推进科学和电子制造行业进步。SEMI会员企业及ECS精英客户覆盖设备、材料、设计、制造、封装测试、软件和服务等微电子、集成电路产业链各环节,经由创新让电子产品更智能、更高效、更多功能、性价比更高。自1970年以来，SEMI成功帮助会员成长，创造新市场，共同迎接和解决行业挑战。SEMI在上海、硅谷、华盛顿、柏林、东京、新竹、首尔、新加坡、布鲁塞尔和班加罗尔均设有办事处。
参观时间
2026年3月25日（周三）09:00-17:00
2026年3月26日（周四）09:00-17:00
2026年3月27日（周五）09:00-15:00
*仅限专业人士参观，未成年人谢绝入场
展会亮点
全产业链覆盖
展览面积超10万平方米、1,500家展商、5,000多个展位，20多场同期会议和活动。这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作，全球规模最大、最具影响力的盛宴！
最高规格
开幕主题演讲汇集全球行业领袖，演讲嘉宾们将在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。开幕主题演讲也将为SEMICON China 2026的盛大举办拉开精彩序幕。
聚焦市场热点的技术论坛
“2026全球半导体产业战略峰会（ISS）：SEMI产业创新投资论坛（SIIP China）”、“化合物半导体”、“AI智能应用和汽车芯片”、“智能制造”、“先进材料”、“异构集成（先进封装）”、“AI瞰视界：显示双引擎OLED+Micro LED”等主题论坛覆盖半导体全产业链。集成电路科学技术大会（CSTIC）更是结合产学研的中国最具影响力的国际微电子技术论坛。
主题展区把握泛半导体产业脉搏
结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，SEMICON China 2026覆盖了市场热点主题，包括IC制造、化合物半导体、Micro-LED和SEMI中国英才计划。
本届展会的主题：跨界全球•心芯相联！
SEMI始终秉持自由贸易、市场开放、知识产权保护和合作共赢的基本主张。半个世纪以来，SEMI与全球会员企业及ECS精英客户携手，共同推动半导体产业蓬勃发展。SEMI致力于引领产业生态系统的可持续发展，助力半导体行业实现净零目标。SEMI中国将继续发挥国际平台作用，坚持国际化、专业化、本地化、市场化的核心价值，以开放合作的姿态扮演连接全球与中国半导体产业的桥梁角色，不遗余力促进产业链协同创新。万亿市场倒计时！让我们在SEMICON China 2026这场盛会中揭秘AI芯时代的无限可能。
观展须知
•请完成观众登记并携带身份证/护照/港澳台通行证入场。
•SEMICON/FPD China 2026的登记大厅为展馆1号入口厅、2号入口厅和3号入口厅，三个入口厅及7#卸货区便捷入口均可进馆。
•展会同期会议于3月22日-27日在上海浦东嘉里大酒店及上海新国际博览中心举办（浦东嘉里大酒店近地铁7号线1号口）。
•观展路线图
短驳车运行时间：3月25日-26日08:00-12:00
2号入口厅→3号入口厅单向短驳车路线服务（如图示），方便观众进馆。展馆进场、离场期间客流量较大，建议尽量采用地铁、公交、出租车等方式，绿色出行。
展品范围
晶圆加工设备及厂房设备
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。
晶圆加工材料
在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料等。
测试封装设备
在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。
测试封装材料
在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。
子系统、零部件和间接耗材
为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。
同期会议
会议报名请登录：http://www.semiconchina.org/zh/28
交通指南
上海新国际博览中心（SNIEC）位于上海市浦东新区龙阳路2345号，以下是常见的到达方式：
1.地铁
·乘坐地铁7号线至花木路站，从2号口或5号口出站，步行约5-10分钟可到达展馆2号入口厅（北厅）或3号入口厅。
·若从其他线路换乘，可先乘坐地铁2号线、16号线或18号线至龙阳路站，再换乘7号线至花木路站。
2.出租车/网约车
·直接导航至“上海新国际博览中心”，可指定下车点为2号入口厅（北厅）、3号入口厅或7号门，方便快速进入展馆。
3.自驾
·导航至“上海新国际博览中心”，可选择P1、P5或P6停车场，分别靠近3号入口厅、2号入口厅（北厅）或7号门，停车后步行进入展馆。
4.公交
·可乘坐983路、大桥五线、大桥六线、方川线等公交线路，在“上海新国际博览中心”站下车，步行至展馆入口。
5.飞机抵达
·从浦东机场出发，可乘坐磁悬浮列车至龙阳路站，再换乘7号线至花木路站；或直接乘坐出租车/网约车，约30公里，车费约90元。
·从虹桥机场出发，可乘坐出租车/网约车，约27公里，车费约80元；或换乘地铁2号线至龙阳路站，再换乘7号线。
建议根据出行时间和交通状况选择合适方式，展会期间展馆周边交通可能较繁忙，建议提前规划。
